序號(hào)

項(xiàng)目名稱

主要參數(shù)

單位

數(shù)量

備 注

1.

一體化平臺(tái)設(shè)備

/

/

1.1.

網(wǎng)/省/集控通信設(shè)備

/

/

1.1.1.

網(wǎng)調(diào)通信設(shè)備及附件

/

/

(1)

通訊服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

電源及其他：(略)

提供國(guó)產(chǎn)x(略)處理器原廠證明函（證明函中至少包含芯片內(nèi)置安全Boot ROM，采用國(guó)密算法等內(nèi)容）。

臺(tái)

2

機(jī)架式

1.1.2.

省調(diào)通信設(shè)備及附件

(1)

通訊服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

電源及其他：(略)

提供國(guó)產(chǎn)x(略)處理器原廠證明函（證明函中至少包含芯片內(nèi)置安全Boot ROM，采用國(guó)密算法等內(nèi)容）。

臺(tái)

2

1.2.

安全Ⅰ區(qū)設(shè)備

1.2.1.

應(yīng)用程序服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

系統(tǒng)盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

電源及其他：(略)

提供國(guó)產(chǎn)x(略)處理器原廠證明函（證明函中至少包含芯片內(nèi)置安全Boot ROM，采用國(guó)密算法等內(nèi)容）。

臺(tái)

2

機(jī)架式

1.2.2.

歷史數(shù)據(jù)服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

系統(tǒng)盤(pán)：(略)

RAID：(略)

網(wǎng)絡(luò)接口：(略)

電源及外設(shè)：(略)

臺(tái)

3

機(jī)架式

1.2.3.

廠內(nèi)通訊服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

電源及其他：(略)

提供國(guó)產(chǎn)x(略)處理器原廠證明函（證明函中至少包含芯片內(nèi)置安全Boot ROM，采用國(guó)密算法等內(nèi)容）。

臺(tái)

2

機(jī)架式

1.2.4.

操作員工作站

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

系統(tǒng)盤(pán)：(略)

顯卡：(略)

網(wǎng)絡(luò)接口：(略)

電源及外設(shè)：(略)

提供國(guó)產(chǎn)x(略)處理器原廠證明函（證明函中至少包含芯片內(nèi)置安全Boot ROM，采用國(guó)密算法等內(nèi)容）。

臺(tái)

2

塔式

1.2.5.

工程師工作站

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

顯卡：(略)

電源及其他：(略)

臺(tái)

1

機(jī)架式

1.2.6.

報(bào)表及語(yǔ)音報(bào)警服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

電源及其他：(略)

臺(tái)

1

機(jī)架式

1.2.7.

主干網(wǎng)核心交換機(jī)

國(guó)產(chǎn)三層工業(yè)交換機(jī)，支持STP、RSTP、MSTP、DRP等多種冗余組網(wǎng)機(jī)制；支持端口鏡像，支持IP/MAC沖突告警，失電告警，電源告警，端口LinkDown告警，環(huán)告警；(略)端口千兆以太網(wǎng)光接口板，(略)端口千兆以太網(wǎng)電接口板，(略)個(gè)千兆Combo口；配置(略)個(gè)千兆單模光模塊，配置(略)個(gè)百兆千兆自適應(yīng)多模光模塊。冗余雙電源；支持 VLAN 子網(wǎng)劃分，安全隔離工控?cái)?shù)據(jù)，支持 MAC/IP 地址綁定。支持IEC(略)（DL/T(略)）通信規(guī)約，固件版本、設(shè)備型號(hào)符合西北電網(wǎng)調(diào)度要求。

臺(tái)

2

機(jī)架式

1.3.

安全Ⅱ區(qū)設(shè)備

/

/

1.3.1.

應(yīng)用程序服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

系統(tǒng)盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

電源及其他：(略)

提供國(guó)產(chǎn)x(略)處理器原廠證明函（證明函中至少包含芯片內(nèi)置安全Boot ROM，采用國(guó)密算法等內(nèi)容）。

臺(tái)

2

機(jī)架式

1.3.2.

工程師工作站

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

顯卡：(略)

電源及其他：(略)

臺(tái)

1

機(jī)架式

1.3.3.

廠站層主干網(wǎng)交換機(jī)

國(guó)產(chǎn)三層工業(yè)交換機(jī)，支持STP、RSTP、MSTP、DRP等多種冗余組網(wǎng)機(jī)制；支持端口鏡像，支持IP/MAC沖突告警，失電告警，電源告警，端口LinkDown告警，環(huán)告警；(略)端口千兆以太網(wǎng)光接口板，(略)端口千兆以太網(wǎng)電接口板；配置(略)個(gè)千兆單模光模塊，配置(略)個(gè)百兆多模光模塊。冗余雙電源；支持 VLAN 子網(wǎng)劃分，安全隔離工控?cái)?shù)據(jù)，支持 MAC/IP 地址綁定。支持IEC(略)（DL/T(略)）通信規(guī)約，固件版本、設(shè)備型號(hào)符合西北電網(wǎng)調(diào)度要求。

套

2

部署于Ⅱ區(qū)

1.4.

安全Ⅲ區(qū)設(shè)備

/

/

1.4.1.

應(yīng)用程序服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

系統(tǒng)盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

電源及其他：(略)

提供國(guó)產(chǎn)x(略)處理器原廠證明函（證明函中至少包含芯片內(nèi)置安全Boot ROM，采用國(guó)密算法等內(nèi)容）。

臺(tái)

2

機(jī)架式

1.4.2.

綜合展示服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

顯卡：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

電源及其他：(略)

支持物理分辨率≥(略)×(略)，雙邊拼縫≦1.7mm，水平可視角度≧(略)°，垂直可視角度≧(略)°，響應(yīng)時(shí)間≦7ms的LCD拼接屏畫(huà)面投放。

臺(tái)

1

塔式

1.4.3.

歷史數(shù)據(jù)服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

系統(tǒng)盤(pán)：(略)

RAID：(略)

網(wǎng)絡(luò)接口：(略)

電源及外設(shè)：(略)

臺(tái)

3

機(jī)架式

1.4.4.

WEB 服務(wù)器

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

電源及其他：(略)

臺(tái)

1

機(jī)架式

1.4.5.

工程師工作站

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

顯卡：(略)

電源及其他：(略)

臺(tái)

1

機(jī)架式

1.4.6.

主干網(wǎng)核心交換機(jī)

國(guó)產(chǎn)三層工業(yè)交換機(jī)，支持STP、RSTP、MSTP、DRP等多種冗余組網(wǎng)機(jī)制；支持端口鏡像，支持IP/MAC沖突告警，失電告警，電源告警，端口LinkDown告警，環(huán)告警；(略)端口千兆以太網(wǎng)光接口板，(略)端口千兆以太網(wǎng)電接口板，(略)個(gè)千兆Combo口；配置(略)個(gè)千兆單模光模塊，配置(略)個(gè)百兆千兆自適應(yīng)多模光模塊。冗余雙電源；支持 VLAN 子網(wǎng)劃分，安全隔離工控?cái)?shù)據(jù)，支持 MAC/IP 地址綁定。支持IEC(略)（DL/T(略)）通信規(guī)約，固件版本、設(shè)備型號(hào)符合西北電網(wǎng)調(diào)度要求。

臺(tái)

2

部署Ⅲ區(qū)

1.5.

其他設(shè)備

1.5.1.

D(略)工作站

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

顯卡：(略)

電源及其他：(略)

臺(tái)

1

塔式

1.5.2.

OMS工作站

外形：(略)

處理器：(略)

內(nèi)存：(略)

硬盤(pán)：(略)

網(wǎng)絡(luò)：(略)

顯卡：(略)

電源及其他：(略)

臺(tái)

1

塔式

1.6.

網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)設(shè)備（含軟硬件）

/

/

1.6.1.

工業(yè)級(jí)硬件防火墻

工業(yè)級(jí)防火墻，電源冗余配置，標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)架式；標(biāo)配千兆電口≥6個(gè)，配置bypass接口≥2對(duì)（最大支持4對(duì)），console口≥1個(gè)， USB口≥2個(gè)，擴(kuò)展槽≥1個(gè)，雙電源，整機(jī)最大吞吐量 ≥4Gbps。最大并發(fā)連接數(shù)≥ (略)萬(wàn)。每秒新建連接數(shù)≥ 6萬(wàn)；支持工控協(xié)議深度解析、工控協(xié)議深度控制、全面攻擊防護(hù)、全通模式，驗(yàn)證模式和防護(hù)模式的三段式運(yùn)行模式、可視化界面、網(wǎng)絡(luò)接入、多因子認(rèn)證方式、系統(tǒng)管理、規(guī)則管理、可視化統(tǒng)計(jì)分析、日志管理。

臺(tái)

3

部署于Ⅰ區(qū)、Ⅱ區(qū)間；Ⅲ區(qū)WEB 服務(wù)器邊界

1.6.2.

正向隔離裝置

電源冗余配置，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝；接口：(略)

臺(tái)

2

1.6.3.

反向隔離裝置

電源冗余配置，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝；接口：(略)

臺(tái)

2

1.6.4.

工業(yè)入侵檢測(cè)系統(tǒng)

標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)架式，冗余電源，≥4個(gè)(略)/(略)/(略)Mbps自適應(yīng)業(yè)務(wù)電口，≥1個(gè)RJ(略)管理端口，1個(gè)HA端口，1個(gè)串口（RJ(略)），1G CF卡+(略)G硬盤(pán)，≥1個(gè)擴(kuò)展槽；網(wǎng)絡(luò)吞吐量≥2Gbps，最大并發(fā)連接數(shù) ：(略)

套

3

部署于Ⅰ區(qū)、Ⅱ區(qū)、Ⅲ區(qū)各 1 套

1.6.5.

工控漏洞掃描系統(tǒng)

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式設(shè)備，冗余電源，≥6個(gè)電口(RJ(略))，1個(gè)Console口，USB口≥2個(gè)內(nèi)存≥4G，硬盤(pán)≥1T。工控系統(tǒng)漏掃最大可添加IP或域名數(shù)：(略)

套

1

部署于Ⅰ區(qū)

1.6.6.

網(wǎng)絡(luò)安全監(jiān)測(cè)裝置（Ⅱ型）

應(yīng)具備電科院監(jiān)測(cè)報(bào)告，滿足電網(wǎng)接入要求。

套

2

部署于Ⅰ區(qū)、Ⅱ區(qū)各 1 套

1.6.7.

工業(yè)網(wǎng)絡(luò)日志審計(jì)系統(tǒng)（含調(diào)試服務(wù)）

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式設(shè)備，冗余電源,標(biāo)配千兆電口≥6個(gè)， console口≥1個(gè)， USB口≥2個(gè)，硬盤(pán)≥1T，事件處理能力≥(略)EPS，內(nèi)置規(guī)格數(shù)≥(略)條

資產(chǎn)授權(quán)≥(略)個(gè)，支持?jǐn)U展。

套

1

部署于Ⅰ區(qū)

1.7.

軟件

/

/

1.7.1.

操作系統(tǒng)

國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，凝思、麒麟、統(tǒng)信等。

套

(略)

1.7.2.

監(jiān)控系統(tǒng)軟件

適配國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)：(略)

套

1

1.7.3.

監(jiān)控應(yīng)用軟件

適配國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)：(略)

套

1

1.7.4.

數(shù)據(jù)庫(kù)軟件

適配國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)：(略)

套

2

1.7.5.

綜合展示軟件

應(yīng)支持靜態(tài)數(shù)據(jù)接入（圖片、文檔、json文件）、多種類型數(shù)據(jù)源（MySQL、SQL Server、Oracle、達(dá)夢(mèng)等），還可以通過(guò)API方式綁定可視化圖表的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單靈活的配置�？芍С諬TTP、WEBSERVICE等網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)接口調(diào)用的方式；還應(yīng)支持FTP/文件共享服務(wù)器對(duì)接的數(shù)據(jù)。系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)和建設(shè)應(yīng)遵循統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，各功能子系統(tǒng)、功能模塊采用組件化、標(biāo)準(zhǔn)化的方式實(shí)現(xiàn)。

套

1

1.7.6.

主機(jī)監(jiān)測(cè)探針軟件

適配國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)：(略)

個(gè)

(略)

部署于Ⅰ區(qū)、Ⅱ區(qū)各服務(wù)器

1.8.

同步時(shí)鐘及附件

/

/

1.8.1.

衛(wèi)星時(shí)鐘同步系統(tǒng)

雙電源供電；提供GPS及北斗信號(hào)衛(wèi)星接收天線2根；同時(shí)接收GPS、北斗同步信息；捕獲時(shí)間：(略)

臺(tái)

2

GPS、北斗信號(hào)衛(wèi)星各1臺(tái)

1.8.2.

子時(shí)鐘裝置

雙電源供電；支持同時(shí)接入兩臺(tái)主時(shí)鐘分別輸出的IRIG-B（光）碼同步信號(hào)；時(shí)鐘同步系統(tǒng)的輸出應(yīng)滿足IEEE STD (略)-(略)標(biāo)準(zhǔn)的IRIG-B碼，RS-(略)/(略)/TTL）碼，1PPS/1PPM/1PPH/1PPX脈沖輸出（空接點(diǎn)/差分/光纖/測(cè)試用TTL），時(shí)間報(bào)文信息（RS-(略)/RS(略)），NTP/SNTP（以太網(wǎng)接口，物理隔離）；至少具有4路獨(dú)立網(wǎng)段的NTP網(wǎng)絡(luò)接口（RJ(略)）、8路RS(略)/(略)串行口、(略)路IRIG-B(DC)和8路可任意設(shè)置時(shí)分秒脈沖（空接點(diǎn)）。

套

5

1.9.

光纜及監(jiān)控附屬設(shè)備

/

/

1.9.1.

(略)芯光纜

安裝方式：(略)

米

(略)

1.9.2.

網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜

開(kāi)門(mén)方向暫定為面向屏柜，門(mén)軸在左，后門(mén)為雙開(kāi)門(mén)，各柜高為 (略)mm＋ (略)mm，容量不小于 (略)U。其中 (略)mm 為柜頂檔板的高度；柜寬為 (略)mm，柜深 (略)mm；盤(pán)柜顏色為RAL (略)墨黑色，采用前進(jìn)風(fēng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜，前后門(mén)均開(kāi)孔，前門(mén)開(kāi)孔率不應(yīng)小于(略)%�？讖綉�(yīng)為4.5mm-8.0mm之間，開(kāi)孔區(qū)域面積應(yīng)不小于(略)%，前門(mén)開(kāi)孔率不應(yīng)小于(略)%�？讖綉�(yīng)為4.5mm-8.0mm之間，開(kāi)孔區(qū)域面積應(yīng)不小于(略)%，面板由薄鋼板制成，鋼板厚度不得小于 2mm。

面

8

1.9.3.

PDU

線徑：(略)

個(gè)

(略)

1.9.4.

理線器

規(guī)格：(略)

個(gè)

(略)

1.9.5.

豎向線槽

規(guī)格：(略)

個(gè)

(略)

1.9.6.

網(wǎng)絡(luò)打印機(jī)

打印形式：(略)

臺(tái)

2

1.9.7.

液晶顯示器

面板類型：(略)

臺(tái)

8

1.9.8.

廠站層子網(wǎng)交換機(jī)

支持IEC(略)（DL/T(略)）通信規(guī)約。千兆光口（多模）8個(gè)

千兆電口 (略)個(gè)

(略)M/(略)M自適應(yīng)光口（單模）8個(gè)

(略)M/(略)M自適應(yīng)電口 (略)個(gè)

臺(tái)

2

部署于后方機(jī)房

1.9.9.

鼠標(biāo)、鍵盤(pán)

機(jī)械鍵盤(pán)；有線連接；光電鼠標(biāo)

套

8

1.9.(略).

KVM切換器

8進(jìn)1出 KVM切換器，(略)U機(jī)柜通用；視頻接口：(略)

臺(tái)

4

2.

監(jiān)控專用UPS

/

/

(1)

監(jiān)控系統(tǒng)UPS (略)kVA

輸出電壓整定誤差：(略)

輸出頻率穩(wěn)定范圍：(略)

交流直流切換時(shí)間：(略)

旁路逆變切換時(shí)間：(略)

當(dāng)輸入電壓為額定值，負(fù)載電流（線性負(fù)載）為(略)％額定值時(shí)，UPS電源裝置逆變輸出可持續(xù)時(shí)間應(yīng)不小于(略)min。

效率：(略)

功率因數(shù)：(略)

并機(jī)均流性能：(略)

盤(pán)柜顏色為RAL (略)墨黑色。

套

2

(2)

饋線柜

控制及備用回路：(略)

控制及備用回路：(略)

控制及備用回路：(略)

盤(pán)柜顏色為RAL (略)墨黑色，應(yīng)采用ABB、施耐德、西門(mén)子等品牌產(chǎn)品。

套

1

3.

現(xiàn)地控制單元

/

/

3.1.

機(jī)組LCU

/

/

3.1.1.

CPU模件

CPU 應(yīng)采用國(guó)產(chǎn)高性能雙核處理器，主頻不小于1GHz；內(nèi)置用戶內(nèi)存容量（不包含擴(kuò)展內(nèi)存）≥(略)M，CPU本體應(yīng)具有內(nèi)置存儲(chǔ)，增加CPU數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的安全性、穩(wěn)定性，程序的保存應(yīng)不依賴于電池；

PLC應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)CPU，IO模塊需獨(dú)立配置，CPU本體不可集成IO點(diǎn)，CPU采用雙機(jī)架冗余配置，CPU之間互為熱備，本體自帶熱備冗余接口，必須采用光纖通訊。

個(gè)

6

3.1.2.

網(wǎng)絡(luò)接口

與 CPU 模件配套，每個(gè) CPU 機(jī)架安裝 4 塊以太網(wǎng)模塊，不允許在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口模塊或交換機(jī)配置網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)雙網(wǎng) IP 地址的功能；支持IEC(略)通訊協(xié)議作為Server采用MMS報(bào)文與單元層其他設(shè)備以及上位機(jī)通訊，滿足不同系統(tǒng)的互聯(lián)互通、互操作。網(wǎng)絡(luò)通信接口及通信模塊配置應(yīng)滿足單元層雙網(wǎng)冗余交叉組網(wǎng)要求，通信協(xié)議需支持TCP/IP和IEC(略)通信標(biāo)準(zhǔn)。

塊

(略)

3.1.3.

現(xiàn)場(chǎng)總線設(shè)備

與 CPU 模件同一品牌，實(shí)現(xiàn) PLC 與各子站間冗余通訊架構(gòu)。

套

6

3.1.4.

機(jī)組IO模塊

/

/

通道數(shù)量為單臺(tái)機(jī)組，且需預(yù)留(略)%通道數(shù)量

(1)

SOE

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(2)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(3)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(4)

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(5)

AO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

6

3.1.5.

機(jī)組遠(yuǎn)程IO模塊

/

/

通道數(shù)量為單臺(tái)機(jī)組，且需預(yù)留(略)%通道數(shù)量

(1)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(2)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

3

(3)

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

1

3.1.6.

組網(wǎng)交換機(jī)

支持IEC(略)（DL/T(略)）通信規(guī)約。(略)M/(略)M自適應(yīng)光口（多模）8個(gè)

(略)M/(略)M自適應(yīng)電口 8個(gè)

套

6

3.1.7.

交流采樣裝置

輸入電壓信號(hào)：(略)

頻率：(略)

輸出電流：(略)

精度：(略)

輔助電源：(略)

塊

6

發(fā)電機(jī)出口、主變高壓側(cè)各三塊

3.1.8.

功率變送器

輸入電流信號(hào)1A；

輸入電壓信號(hào)0-(略)VAC；

頻率(略)Hz；

輸出電流1：(略)

輔助電源(略)VDC，(略)Hz、PT(略)V；

變送器輸出為二路獨(dú)立的4mA～(略)mA模擬量。

塊

6

有功、無(wú)功變送器各三塊

3.1.9.

變壓器無(wú)功功率變送器

輸入：(略)

輸出：(略)

電源：(略)

精度：(略)

塊

3

3.1.(略).

電度表

耐壓(略)V，1min不發(fā)生擊穿、飛弧等現(xiàn)象；

測(cè)量精度要求：(略)

額定電壓輸入為：(略)

額定電流輸入為：(略)

在外界電場(chǎng)、磁場(chǎng)干擾下輸出值變化不得超過(guò)基本誤差的絕對(duì)值；

必須具有中國(guó)電力科學(xué)研究院的測(cè)試證書(shū)；

通信接口RS(略)，Modbus通訊協(xié)議；

產(chǎn)品帶柱狀顯示。

塊

6

3.1.(略).

微機(jī)自動(dòng)準(zhǔn)同期裝置

允許壓差設(shè)定值應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0～(略)V；

允許相差設(shè)定值應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0～(略)°；

允許頻差設(shè)定值應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0～0.5Hz；

恒定越前時(shí)間應(yīng)是可調(diào)的；

自動(dòng)檢測(cè)雙側(cè)有壓、雙側(cè)無(wú)壓、單側(cè)無(wú)壓，并保證斷路器安全合閘；

電壓升/降輸出信號(hào)時(shí)間應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0.1s～2s；

電壓升/降輸出信號(hào)間隔時(shí)間應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為1s～6s；

速度增/減輸出信號(hào)時(shí)間應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0.1s～0.5s；

應(yīng)設(shè)置一個(gè)自動(dòng)準(zhǔn)同期裝置投/切開(kāi)關(guān)；

應(yīng)設(shè)置1個(gè)同期閉鎖繼電器。

套

3

3.1.(略).

(略)串口通信管理裝置

用于現(xiàn)地自動(dòng)化設(shè)備串口通信。裝置應(yīng)具備2個(gè)獨(dú)立(略)M/(略)M自適應(yīng)以太網(wǎng)口，可分別接入單元層冗余網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議應(yīng)滿足計(jì)算機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)要求

套

3

3.1.(略).

觸摸屏

(略)"彩色液晶TFT；

分辨率≥(略)×(略)；

lCPU：(略)

內(nèi)存：(略)

以太網(wǎng)接口：(略)

l操作系統(tǒng)：(略)

具有漢化人機(jī)操作視窗界面及編程軟件；

具備防電磁干擾及防水、防油霧能力。

套

3

3.1.(略).

模擬量信號(hào)隔離器

配套知名品牌

個(gè)

(略)

3.1.(略).

(略)V交直流雙電源供電裝置

開(kāi)關(guān)電源容量：(略)

輸入電壓：(略)

輸出電壓：(略)

臺(tái)

9

3.1.(略).

繼電器、端子、把手、按鈕、空開(kāi)等

配套知名品牌

套

3

按7.(略).1配置

3.1.(略).

盤(pán)柜

屏柜為焊接框架結(jié)構(gòu)柜體，框架采用不小于2.5mm優(yōu)質(zhì)鋼板折彎。外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，前門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm，側(cè)板鋼板厚度不小于2.0mm，后門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm。盤(pán)柜應(yīng)選用梅勒、威圖、施耐德產(chǎn)品。柜門(mén)前門(mén)為防爆玻璃單開(kāi)門(mén)，開(kāi)門(mén)方向暫定為面向屏柜，門(mén)軸在左。后門(mén)為雙開(kāi)門(mén)。柜門(mén)門(mén)面為凸出式，即關(guān)上門(mén)后，門(mén)框與屏體正面相切。屏面應(yīng)平整。應(yīng)至少涂?jī)蓪拥灼�，面漆用半光澤漆，顏色為RAL (略)灰白色。殼體內(nèi)應(yīng)有內(nèi)安裝板以便安裝電氣設(shè)備。

面

9

3.2.

測(cè)溫LCU

/

/

3.2.1.

CPU模件

CPU 應(yīng)采用國(guó)產(chǎn)高性能雙核處理器，主頻不小于1GHz；內(nèi)置用戶內(nèi)存容量（不包含擴(kuò)展內(nèi)存）≥(略)M，CPU本體應(yīng)具有內(nèi)置存儲(chǔ)，增加CPU數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的安全性、穩(wěn)定性，程序的保存應(yīng)不依賴于電池；

PLC應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)CPU，IO模塊需獨(dú)立配置，CPU本體不可集成IO點(diǎn)，CPU采用雙機(jī)架冗余配置，CPU之間互為熱備，本體自帶熱備冗余接口，必須采用光纖通訊，。

塊

6

3.2.2.

網(wǎng)絡(luò)接口

與 CPU 模件同一品牌，每個(gè) CPU 機(jī)架安裝 4 塊以太網(wǎng)模塊，不允許在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口模塊或交換機(jī)配置網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)雙網(wǎng) IP 地址的功能；支持IEC(略)通訊協(xié)議作為Server采用MMS報(bào)文與單元層其他設(shè)備以及上位機(jī)通訊，滿足不同系統(tǒng)的互聯(lián)互通、互操作。網(wǎng)絡(luò)通信接口及通信模塊配置應(yīng)滿足單元層雙網(wǎng)冗余交叉組網(wǎng)要求，通信協(xié)議需支持TCP/IP和IEC(略)通信標(biāo)準(zhǔn)。

塊

(略)

3.2.3.

現(xiàn)場(chǎng)總線設(shè)備

與 CPU 模件同一品牌，實(shí)現(xiàn) PLC 與各子站間冗余通訊架構(gòu)。

套

6

3.2.4.

IO模塊

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

/

/

預(yù)留(略)%通道數(shù)量

(1)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(2)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

3

(3)

RTD

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3.2.5.

組網(wǎng)交換機(jī)

支持IEC(略)（DL/T(略)）通信規(guī)約。(略)M/(略)M自適應(yīng)光口（多模）8個(gè)

(略)M/(略)M自適應(yīng)電口 8個(gè)

套

6

3.2.6.

觸摸屏

(略)"彩色液晶TFT；

分辨率≥(略)×(略)；

lCPU：(略)

內(nèi)存：(略)

以太網(wǎng)接口：(略)

l操作系統(tǒng)：(略)

具有漢化人機(jī)操作視窗界面及編程軟件；

具備防電磁干擾及防水、防油霧能力。

套

1

3.2.7.

(略)V交直流雙電源供電裝置

開(kāi)關(guān)電源容量：(略)

輸入電壓：(略)

輸出電壓：(略)

臺(tái)

6

3.2.8.

盤(pán)柜

屏柜為焊接框架結(jié)構(gòu)柜體，框架采用不小于2.5mm優(yōu)質(zhì)鋼板折彎。外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，前門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm，側(cè)板鋼板厚度不小于2.0mm，后門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm。盤(pán)柜應(yīng)選用梅勒、威圖、施耐德產(chǎn)品。柜門(mén)前門(mén)為防爆玻璃單開(kāi)門(mén)，開(kāi)門(mén)方向暫定為面向屏柜，門(mén)軸在左。后門(mén)為雙開(kāi)門(mén)。柜門(mén)門(mén)面為凸出式，即關(guān)上門(mén)后，門(mén)框與屏體正面相切。屏面應(yīng)平整。應(yīng)至少涂?jī)蓪拥灼幔�面漆用半光澤漆，顏色為RAL (略)灰白色。殼體內(nèi)應(yīng)有內(nèi)安裝板以便安裝電氣設(shè)備。

面

6

3.2.9.

繼電器、端子、把手、空開(kāi)等

配套知名品牌

套

3

3.3.

開(kāi)關(guān)站LCU

/

/

3.3.1.

CPU模件

CPU 應(yīng)采用國(guó)產(chǎn)高性能雙核處理器，主頻不小于1GHz；內(nèi)置用戶內(nèi)存容量（不包含擴(kuò)展內(nèi)存）≥(略)M，CPU本體應(yīng)具有內(nèi)置存儲(chǔ)，增加CPU數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的安全性、穩(wěn)定性，程序的保存應(yīng)不依賴于電池；

PLC應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)CPU，IO模塊需獨(dú)立配置，CPU本體不可集成IO點(diǎn)，CPU采用雙機(jī)架冗余配置，CPU之間互為熱備，本體自帶熱備冗余接口，必須采用光纖通訊。

塊

2

3.3.2.

網(wǎng)絡(luò)接口

與 CPU 模件同一品牌，每個(gè) CPU 機(jī)架安裝 4 塊以太網(wǎng)模塊，不允許在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口模塊或交換機(jī)配置網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)雙網(wǎng) IP 地址的功能；支持IEC(略)通訊協(xié)議作為Server采用MMS報(bào)文與單元層其他設(shè)備以及上位機(jī)通訊，滿足不同系統(tǒng)的互聯(lián)互通、互操作。網(wǎng)絡(luò)通信接口及通信模塊配置應(yīng)滿足單元層雙網(wǎng)冗余交叉組網(wǎng)要求，通信協(xié)議需支持TCP/IP和IEC(略)通信標(biāo)準(zhǔn)。

塊

4

3.3.3.

現(xiàn)場(chǎng)總線設(shè)備

與 CPU 模件同一品牌，實(shí)現(xiàn) PLC 與各子站間冗余通訊架構(gòu)。

塊

2

3.3.4.

IO模塊

/

/

預(yù)留(略)%通道數(shù)量

(1)

SOE

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(2)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(3)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(4)

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3.3.5.

組網(wǎng)交換機(jī)

支持IEC(略)（DL/T(略)）通信規(guī)約。(略)M/(略)M自適應(yīng)光口（多模）8個(gè)

(略)M/(略)M自適應(yīng)電口 8個(gè)

套

2

3.3.6.

母線無(wú)功功率變送器

輸入：(略)

輸出：(略)

電源：(略)

精度：(略)

塊

3

3.3.7.

母線頻率變送器

輸入：(略)

輸出1：(略)

輸出2：(略)

電源：(略)

精度：(略)

塊

2

3.3.8.

母線電壓變送器

輸入：(略)

輸出1：(略)

輸出2：(略)

電源：(略)

精度：(略)

塊

2

3.3.9.

微機(jī)多對(duì)象自動(dòng)準(zhǔn)同期裝置

控制對(duì)象：(略)

允許壓差設(shè)定值應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0～(略)V；

允許相差設(shè)定值應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0～(略)°；

允許頻差設(shè)定值應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0～0.5Hz；

恒定越前時(shí)間應(yīng)是可調(diào)的；

自動(dòng)檢測(cè)雙側(cè)有壓、雙側(cè)無(wú)壓、單側(cè)無(wú)壓，并保證斷路器安全合閘；

電壓升/降輸出信號(hào)時(shí)間應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0.1s～2s；

電壓升/降輸出信號(hào)間隔時(shí)間應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為1s～6s；

速度增/減輸出信號(hào)時(shí)間應(yīng)是可調(diào)的，調(diào)整范圍為0.1s～0.5s；

應(yīng)設(shè)置一個(gè)自動(dòng)準(zhǔn)同期裝置投/切開(kāi)關(guān)；

應(yīng)設(shè)置1個(gè)同期閉鎖繼電器。

套

1

3.3.(略).

觸摸屏

(略)"彩色液晶TFT；

分辨率≥(略)×(略)；

lCPU：(略)

內(nèi)存：(略)

以太網(wǎng)接口：(略)

l操作系統(tǒng)：(略)

具有漢化人機(jī)操作視窗界面及編程軟件；

具備防電磁干擾及防水、防油霧能力。

套

1

3.3.(略).

(略)V交直流雙電源供電裝置

開(kāi)關(guān)電源容量：(略)

輸入電壓：(略)

輸出電壓：(略)

臺(tái)

4

3.3.(略).

(略)串口通信管理裝置

用于現(xiàn)地自動(dòng)化設(shè)備串口通信。裝置應(yīng)具備2個(gè)獨(dú)立(略)M/(略)M自適應(yīng)以太網(wǎng)口，可分別接入單元層冗余網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議應(yīng)滿足計(jì)算機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)要求。

臺(tái)

1

3.3.(略).

繼電器、端子、把手、空開(kāi)等

配套知名品牌

套

1

3.3.(略).

盤(pán)柜

屏柜為焊接框架結(jié)構(gòu)柜體，框架采用不小于2.5mm優(yōu)質(zhì)鋼板折彎。外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，前門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm，側(cè)板鋼板厚度不小于2.0mm，后門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm。盤(pán)柜應(yīng)選用梅勒、威圖、施耐德產(chǎn)品。柜門(mén)前門(mén)為防爆玻璃單開(kāi)門(mén)，開(kāi)門(mén)方向暫定為面向屏柜，門(mén)軸在左。后門(mén)為雙開(kāi)門(mén)。柜門(mén)門(mén)面為凸出式，即關(guān)上門(mén)后，門(mén)框與屏體正面相切。屏面應(yīng)平整。應(yīng)至少涂?jī)蓪拥灼�，面漆用半光澤漆，顏色為RAL (略)灰白色。殼體內(nèi)應(yīng)有內(nèi)安裝板以便安裝電氣設(shè)備。

面

4

3.4.

公用LCU

/

/

3.4.1.

CPU模件

CPU 應(yīng)采用國(guó)產(chǎn)高性能雙核處理器，主頻不小于1GHz；

內(nèi)置用戶內(nèi)存容量（不包含擴(kuò)展內(nèi)存）≥(略)M，CPU本體應(yīng)具有內(nèi)置存儲(chǔ)，增加CPU數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的安全性、穩(wěn)定性；

PLC應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)CPU，IO模塊需獨(dú)立配置，CPU本體不可集成IO點(diǎn)，CPU采用雙機(jī)架冗余配置，CPU之間互為熱備，本體自帶熱備冗余接口，必須采用光纖通訊，程序的保存應(yīng)不依賴于電池。

塊

2

3.4.2.

網(wǎng)絡(luò)接口

與 CPU 模件同一品牌，每個(gè) CPU 機(jī)架安裝 4 塊以太網(wǎng)模塊，不允許在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口模塊或交換機(jī)配置網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)雙網(wǎng) IP 地址的功能；支持IEC(略)通訊協(xié)議作為Server采用MMS報(bào)文與單元層其他設(shè)備以及上位機(jī)通訊，滿足不同系統(tǒng)的互聯(lián)互通、互操作。網(wǎng)絡(luò)通信接口及通信模塊配置應(yīng)滿足單元層雙網(wǎng)冗余交叉組網(wǎng)要求，通信協(xié)議需支持TCP/IP和IEC(略)通信標(biāo)準(zhǔn)。

塊

4

3.4.3.

現(xiàn)場(chǎng)總線設(shè)備

與 CPU 模件同一品牌，實(shí)現(xiàn) PLC 與各子站間冗余通訊架構(gòu)。

塊

2

3.4.4.

IO模塊

/

/

預(yù)留(略)%通道數(shù)量

3.4.5.

SOE

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3.4.6.

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3.4.7.

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3.4.8.

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3.4.9.

組網(wǎng)交換機(jī)

支持IEC(略)（DL/T(略)）通信規(guī)約。(略)M/(略)M自適應(yīng)光口（多模）8個(gè)

(略)M/(略)M自適應(yīng)電口 8個(gè)

套

2

3.4.(略).

廠用交采裝置

輸入電壓信號(hào)：(略)

頻率：(略)

輸出電流：(略)

精度：(略)

輔助電源：(略)

塊

3

3.4.(略).

廠用電能表

輸入電流信號(hào)1A；

輸入電壓信號(hào)0-(略)VAC；

頻率(略)Hz；

輸出電流1：(略)

輸出電流2：(略)

輔助電源(略)VDC，(略)Hz、PT(略)V；

變送器輸出為二路獨(dú)立的4mA～(略)mA模擬量。

塊

3

3.4.(略).

觸摸屏

(略)"彩色液晶TFT；

分辨率≥(略)×(略)；

lCPU：(略)

內(nèi)存：(略)

以太網(wǎng)接口：(略)

l操作系統(tǒng)：(略)

具有漢化人機(jī)操作視窗界面及編程軟件；

具備防電磁干擾及防水、防油霧能力。

套

1

3.4.(略).

(略)V交直流雙電源供電裝置

開(kāi)關(guān)電源容量：(略)

輸入電壓：(略)

輸出電壓：(略)

臺(tái)

2

3.4.(略).

(略)串口通信管理裝置

用于現(xiàn)地自動(dòng)化設(shè)備串口通信。裝置應(yīng)具備2個(gè)獨(dú)立(略)M/(略)M自適應(yīng)以太網(wǎng)口，可分別接入單元層冗余網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議應(yīng)滿足計(jì)算機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)要求

臺(tái)

1

3.4.(略).

盤(pán)柜

屏柜為焊接框架結(jié)構(gòu)柜體，框架采用不小于2.5mm優(yōu)質(zhì)鋼板折彎。外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，前門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm，側(cè)板鋼板厚度不小于2.0mm，后門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm。盤(pán)柜應(yīng)選用梅勒、威圖、施耐德產(chǎn)品。柜門(mén)前門(mén)為防爆玻璃單開(kāi)門(mén)，開(kāi)門(mén)方向暫定為面向屏柜，門(mén)軸在左。后門(mén)為雙開(kāi)門(mén)。柜門(mén)門(mén)面為凸出式，即關(guān)上門(mén)后，門(mén)框與屏體正面相切。屏面應(yīng)平整。應(yīng)至少涂?jī)蓪拥灼�，面漆用半光澤漆，顏色為RAL (略)灰白色。殼體內(nèi)應(yīng)有內(nèi)安裝板以便安裝電氣設(shè)備。

面

2

3.4.(略).

公用遠(yuǎn)程I/O

/

/

(1)

網(wǎng)絡(luò)接口

與 CPU 模件同一品牌，實(shí)現(xiàn) PLC 與各子站間冗余通訊架構(gòu)。

塊

4*6

(2)

現(xiàn)場(chǎng)總線設(shè)備

與 CPU 模件同一品牌，實(shí)現(xiàn) PLC 與各子站間冗余通訊架構(gòu)。

塊

2*6

(3)

公用遠(yuǎn)程IO模塊

/

/

預(yù)留(略)%通道數(shù)量

(4)

1#I/O((略)kV)

/

/

1)

SOE

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

2)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

4)

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(5)

2#I/O(0.4kV)

/

/

1)

SOE

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

2)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

4)

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(6)

3#I/O(壩區(qū)配電室、表孔)

/

/

1)

SOE

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

2)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

4)

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

(7)

4#I/O(底孔、(略)B)

/

/

1)

SOE

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

2)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

6

4)

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

4

(8)

5#I/O(中孔、(略)B、(略)B)

/

/

1)

SOE

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

2)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

4)

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

7

(9)

6#I/O(生活區(qū)變電所)

/

/

1)

SOE

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

2)

DI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

3)

DO

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

4)

AI

與 CPU 模件同一品牌，測(cè)點(diǎn)按技術(shù)規(guī)范要求配置

通道

(略)

((略))

(略)V交直流雙電源供電裝置

開(kāi)關(guān)電源容量：(略)

輸入電壓：(略)

輸出電壓：(略)

臺(tái)

(略)

((略))

盤(pán)柜

屏柜為焊接框架結(jié)構(gòu)柜體，框架采用不小于2.5mm優(yōu)質(zhì)鋼板折彎。外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，前門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm，側(cè)板鋼板厚度不小于2.0mm，后門(mén)板鋼板厚度不小于2.0mm。盤(pán)柜應(yīng)選用梅勒、威圖、施耐德產(chǎn)品。柜門(mén)前門(mén)為防爆玻璃單開(kāi)門(mén)，開(kāi)門(mén)方向暫定為面向屏柜，門(mén)軸在左。后門(mén)為雙開(kāi)門(mén)。柜門(mén)門(mén)面為凸出式，即關(guān)上門(mén)后，門(mén)框與屏體正面相切。屏面應(yīng)平整。應(yīng)至少涂?jī)蓪拥灼�，面漆用半光澤漆，顏色為RAL (略)灰白色。殼體內(nèi)應(yīng)有內(nèi)安裝板以便安裝電氣設(shè)備。

面

6

4.

動(dòng)力環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)

/

/

(1)

信號(hào)采集器

1.存儲(chǔ)容量≥1.5G 。

2.告警信息儲(chǔ)存時(shí)間不少于 (略) 天。

3.LAN 口不少于2 路，RS(略) 接口不少于4 路，AI/DI 接口各不少于4路。

臺(tái)

2

(2)

交換機(jī)

1.采用國(guó)產(chǎn)雙電源品牌。

2.(略)/(略)BASE-T以太網(wǎng)端口不少于(略)個(gè)。

臺(tái)

1

(3)

半球攝像機(jī)

1.視頻分辨率不低于(略)P；攝像頭支持正裝、反裝。

2.焦距不小于2.8-(略)mm。

3.紅外夜視不低于(略)m。

4.防水等級(jí)不低于IP(略)。

臺(tái)

2

(4)

溫濕度傳感器

1.溫度監(jiān)測(cè)范圍：(略)

2.濕度監(jiān)測(cè)范圍：(略)

套

1

(5)

漏水監(jiān)測(cè)器

1.存儲(chǔ)容量≥1.5G 。

2.告警信息儲(chǔ)存時(shí)間不少于 (略) 天。

3.LAN 口不少于2 路，RS(略) 接口不少于4 路，AI/DI 接口各不少于4路。

套

1

(6)

聲光報(bào)警器

配套設(shè)備

套

2

(7)

動(dòng)環(huán)顯示器

“(略)”液晶顯示器，分辨率 (略)x (略) （長(zhǎng)寬比(略)：(略)

套

2

((略))

配套線纜

配套設(shè)備

項(xiàng)

1

5.

精密空調(diào)

/

/

(1)

精密空調(diào)柜

送風(fēng)方式：(略)

總冷量：(略)

滿足輸入電壓：(略)

濕度：(略)

溫度調(diào)節(jié)精度不大于±1℃

溫度變化率< 5℃/小時(shí)

濕度調(diào)節(jié)精度：(略)

面

1

(2)

空調(diào)室外機(jī)

含安裝支架等

面

1

(3)

空調(diào)銅管、風(fēng)道管

含難燃柔性泡沫橡塑保溫

項(xiàng)

1

按需

(4)

空調(diào)室外機(jī)電源線、空調(diào)信號(hào)線等

配套線纜

項(xiàng)

1

按需

(5)

其他附件

含閥門(mén)、過(guò)濾器、管道支架、PVC管等

項(xiàng)

1

按需

6.

其他

/

/

(1)

監(jiān)控系統(tǒng)系統(tǒng)安全檢測(cè)

包括系統(tǒng)等保測(cè)評(píng)、安全評(píng)估，配合廠長(zhǎng)完成定級(jí)備案。

項(xiàng)

1