北京招標采購網(wǎng):第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目(1#生產(chǎn)廠房等12項):工程編號224F0SG202400055建設單位名稱北京天科合達半導體股份有限公司工程名稱第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目(1#生產(chǎn)廠房等12項)建設地點大興區(qū)大興新城東南片區(qū)0605-022C地塊中標人中國電子系統(tǒng)工程第四建設有限公司中標價(元)1159022898.6公示開始.." />

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第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目(1#生產(chǎn)廠房等12項)

所在地區(qū): 北京-大興- 發(fā)布日期: 2024年9月14日
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中標公示正文
工程編號 (略)F0SG(略)
建設單位名稱 北京天科合達半導體股份有限公司
工程名稱 第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目(1#生產(chǎn)廠房等(略)項)
建設地點 大興區(qū)大興新城東南片區(qū)(略)-(略)C地塊
中標人 中國電子系統(tǒng)工程第四建設有限公司
中標價(元) (略).6
公示開始時間 (略)-9-(略)
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