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總建筑面積為40000 平方米江蘇統(tǒng)盟(無錫)電子有限公司年產(chǎn)113.1萬平方米高密度互聯(lián)積層板,剛撓印刷電路板擴建項目 (進展1)

項目描述

項目描述 興建數(shù)幢廠房,建筑面tc積約為40,000平方米
*統(tǒng)盟(無錫)電子有限公司現(xiàn)位于錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)芙蓉中三路160號,主要生產(chǎn)經(jīng)營高密度互聯(lián)積層板,剛撓印刷電路板等產(chǎn)品,為了進一步提高產(chǎn)品定位及國際市場競爭力,擬在廠區(qū)內(nèi)進行高密度互連積層板,剛撓印刷電路板擴建項目,擴建部分生產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)高密度互聯(lián)積層板94.2萬平方米,剛撓印刷電路板18.9萬平方米,項目總投資2998萬美元。
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跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細節(jié)
2010-10-18 跟進1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 40000 平方米 占地面積 暫未確定
預(yù)計成本 9000 萬 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 政府 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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