總建筑面積為5 平方米上海安靠封裝測試(上海)有限公司C3廠房裝修III期潔凈室擴充工程室內(nèi)裝修項目 (進展1)
項目描述
項目描述 | 該項目總裝修面積為5,000平方米,包括對一幢單層高鋼結(jié)構(gòu)的廠房進行室內(nèi)裝修。 備注: ◇ 該廠房主要用于對半導體封裝和測試 |
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開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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2010-07-14 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目類別 | |||
開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 5 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
預計成本 | 1350 萬 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
業(yè)主類型 | 政府 | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
室內(nèi)設計師 |
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業(yè)主 |
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室內(nèi)裝修公司 |
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發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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