總建筑面積為37205 平方米浙江杭州兆基化工有限公司半導(dǎo)體分立器芯片生產(chǎn)基地項(xiàng)目 (進(jìn)展1)
2012-07-24
未確定
5200 萬(wàn)
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 興建一幢單層高的生產(chǎn)車(chē)間和一幢22層高的廠房，設(shè)有兩層高的地下室，提供100多個(gè)停車(chē)位，總建筑面積為37，205平方米。 *建筑層數(shù)地上22，地下2，深埋10.20，高88.60，最大跨度16米。 備注：建筑師魯建軍告知給排水和暖通等設(shè)備專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)工作交由外院的朋友負(fù)責(zé)，水暖負(fù)責(zé)人是趙丹寧先生，聯(lián)系方式正在核實(shí)中。 |
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| 開(kāi)工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 竣工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2012-07-24 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類(lèi)型: | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
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| 項(xiàng)目類(lèi)別 | |||
| 開(kāi)工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 37205 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 5200 萬(wàn) | 建筑層數(shù) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 業(yè)主類(lèi)型 | 政府 | 外資參與 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 外墻材料 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 裝修情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 電梯情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 供暖方式 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
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| 甲方采購(gòu)負(fù)責(zé)人 |
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| 結(jié)構(gòu)工程師 |
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| 建筑師 |
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| 承建商 |
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相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類(lèi)型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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