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新建成都青洋電子材料有限公司半導(dǎo)體單晶硅片生產(chǎn)加工項目 (進展1)

項目描述

項目描述 興建數(shù)幢廠房和辦公用房。
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開工日期 登錄注冊后查看
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跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細(xì)節(jié)
2014-10-14 跟進1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 暫未確定 占地面積 暫未確定
預(yù)計成本 3000 萬 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 政府 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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