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總建筑面積為32597 平方米2號生產(chǎn)實驗車間(第三代半導體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地一期工程) (進展1)

2017-01-18 分包工程中標 6000 萬

項目描述

項目描述 興建一幢三層高的廠房, 總占地面積為1,104 平方米, 總建筑面積為32,597 平方米. 項目采用:框架結(jié)構(gòu)
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開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細節(jié)
2017-01-18 跟進1 登錄注冊后查看
2017-01-18 跟進3 登錄注冊后查看
2016-12-06 跟進2 登錄注冊后查看
2016-10-31 跟進1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 32597 平方米 占地面積 1104 平方米
預(yù)計成本 6000 萬 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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