總建筑面積為159000 平方米英特爾半導(dǎo)體大連有限公司非易失性存儲器一期擴(kuò)建項目 (進(jìn)展1)
項目描述
| 項目描述 | 一項工業(yè)發(fā)展，總建筑面積為159000平方米，項目總投資額為500.00 mnRMB，總造價為200.00 mnRMB。包括： *1-4層 簡單裝修有鋼結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)廠房。 項目采用: 鋼結(jié)構(gòu)- |
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| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2017-08-09 | 跟進(jìn)1 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2017-08-09 | 跟進(jìn)1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 159000 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預(yù)計成本 | 5 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 工藝工程師 |
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| 業(yè)主 |
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| 業(yè)主 |
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| 業(yè)主 |
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| 電氣工程師 |
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| 結(jié)構(gòu)工程師 |
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| 施工現(xiàn)場負(fù)責(zé)人 |
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相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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