新建宿州市高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園二期工程 (進展1)
項目描述
| 項目描述 | 一項工業(yè)發(fā)展,占地面積約150,266平方米. 包括: * 半導體廠房 * 行政辦公區(qū) * 科技研發(fā)中心 * 物流中心 項目采用: 鋼結構- 框架結構- |
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| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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| 2018-04-04 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2018-04-04 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 暫未確定 | 占地面積 | 150266 平方米 |
| 預計成本 | 4.5 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結構 | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 發(fā)展商 |
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相關招投標
| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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