總建筑面積為300000 平方米 三星(中國)半導體有限公司12英寸閃存芯片二期項目(裝配式建筑) (進展1)
項目描述
| 項目描述 | 該項目占地面積為536,000平方米,總建筑面積為300,000平方米,包括: *生產廠房(Fab) *測試廠房(EDS) *GCS特氣化配廠房 *UT棟用房 *倉庫 *動力站 *化學品庫 *固廢儲存場所 |
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| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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| 2018-04-26 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 300000 平方米 | 占地面積 | 536000 平方米 |
| 預計成本 | 9 億 | 建筑層數 | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結構 | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯系人
| 業(yè)主 | |
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| 暖通工程師 | |
| 業(yè)主 | |
| 項目經理 | |
| 業(yè)主 | |
| 業(yè)主 |
相關招投標
| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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