總建筑面積為159483 平方米海辰半導體(無錫)有限公司:新建8英寸非存儲晶圓廠房工程(EPC項目) (進展1)
項目描述
| 項目描述 | 一項工業(yè)發(fā)展，總建筑面積為159483平方米，項目總投資額為6700.00 mnRMB，總造價為2316.00 mnRMB。包括：*廠房；*生產(chǎn)線。項目采用:鋼結(jié)構(gòu)-混凝土結(jié)構(gòu)- |
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| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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| 2018-11-16 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2018-11-16 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 159483 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預計成本 | 200 萬 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
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| 建筑師 |
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| 暖通工程師 |
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| 結(jié)構(gòu)工程師 |
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| 項目經(jīng)理 |
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相關(guān)招投標
| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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