總建筑面積為145335 平方米中芯集成電路制造 (紹興) 有限公司中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目 (進展6)
2018-11-26
主體工程中標(biāo)/開工
項目描述
項目描述 | 該項目總占地面積為144,739平方米, 總建筑面積為145,335平方米,新建1項單層至7層高高的工業(yè)發(fā)展,包括: *廠房 *辦公用房 *宿舍 |
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項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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2018-11-26 | 跟進6 | 請登錄或注冊后查看 |
2018-11-26 | 跟進3 | 請登錄或注冊后查看 |
2018-10-19 | 跟進2 | 請登錄或注冊后查看 |
2018-07-20 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 145335 平方米 | 占地面積 | 144739 平方米 |
預(yù)計成本 | 暫未確定 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
業(yè)主 |
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給排水工程師 |
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結(jié)構(gòu)工程師 |
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建筑師 |
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業(yè)主 |
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相關(guān)招投標(biāo)
發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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