總建筑面積為143479 平方米南通越亞半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)350萬片半導(dǎo)體模組,半導(dǎo)體器件,封裝基板項目 (進(jìn)展5)
項目描述
| 項目描述 | 該項目占地面積為94,069平方米,總建筑面積為143,479平方米,包括: *2幢3層廠房 *1幢4層辦公樓 *1幢2層工具庫 *1幢2層動力站 *1幢1層化學(xué)品庫 *1幢2層食堂 *1幢3層純、廢水站 |
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| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2019-07-02 | 跟進(jìn)5 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2019-07-02 | 跟進(jìn)5 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2019-04-17 | 跟進(jìn)4 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2019-04-17 | 跟進(jìn)3 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2019-03-06 | 跟進(jìn)2 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2019-01-29 | 跟進(jìn)1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 143479 平方米 | 占地面積 | 94069 平方米 |
| 預(yù)計成本 | 暫未確定 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
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| 業(yè)主 |
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| 結(jié)構(gòu)工程師 |
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| 建筑師 |
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| 建筑師 |
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| 暖通工程師 |
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| 電氣工程師 |
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| 電氣工程師 |
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| 結(jié)構(gòu)工程師 |
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| 設(shè)計院 |
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| 甲方技術(shù)負(fù)責(zé)人 |
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相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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