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新建德科碼(南京)半導(dǎo)體科技公司德科碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園綜合發(fā)展建設(shè)項目 (進(jìn)展2)

2020-03-03 主體工程中標(biāo)/開工

項目描述

項目描述 該項目總占地面積約為169,418平方米,包括:
*廠房
*倉庫
*研發(fā)樓
*辦公樓
*宿舍樓 
 
項目地址 登錄注冊后查看
開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進(jìn)記錄

更新日期 跟進(jìn)階段 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié)
2020-03-03 跟進(jìn)2 登錄注冊后查看
2020-03-03 跟進(jìn)2 登錄注冊后查看
2017-04-10 跟進(jìn)1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 暫未確定 占地面積 169418 平方米
預(yù)計成本 暫未確定 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

項目地址

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聯(lián)系人

甲方采購負(fù)責(zé)人
項目經(jīng)理
項目經(jīng)理
業(yè)主
結(jié)構(gòu)工程師
建筑師
  • 公司名稱上海*************查看公司詳情

    聯(lián)系人***查看聯(lián)系人詳情

    聯(lián)系電話02**********

    手機(jī)13*********

    傳真02**********

    郵箱********************

    地址中國*********************

    郵編******

甲方技術(shù)負(fù)責(zé)人
業(yè)主
項目經(jīng)理

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發(fā)布日期 標(biāo)訊類型 標(biāo)訊標(biāo)題
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