總建筑面積為240000 平方米芯恩(青島)集成電路有限公司集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目 (進(jìn)展8)
項目描述
項目描述 | 該項目占地面積310,000平方米,建筑面積240,000平方米,包括: *生產(chǎn)廠房 *建筑面積約36,500平方米動力站 *建筑面積約29,000平方米生產(chǎn)輔助廠房 *2幢6層高測試樓 *建筑面積約14,800平方米研發(fā)中心 *餐廳 |
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項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進(jìn)記錄
更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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2020-06-19 | 跟進(jìn)8 | 請登錄或注冊后查看 |
2020-06-19 | 跟進(jìn)8 | 請登錄或注冊后查看 |
2020-05-25 | 跟進(jìn)7 | 請登錄或注冊后查看 |
2020-03-10 | 跟進(jìn)6 | 請登錄或注冊后查看 |
2019-09-27 | 跟進(jìn)5 | 請登錄或注冊后查看 |
2019-08-05 | 跟進(jìn)4 | 請登錄或注冊后查看 |
2019-07-30 | 跟進(jìn)3 | 請登錄或注冊后查看 |
2019-07-04 | 跟進(jìn)2 | 請登錄或注冊后查看 |
2018-08-07 | 跟進(jìn)1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 240000 平方米 | 占地面積 | 310000 平方米 |
預(yù)計成本 | 77.84 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
環(huán)評單位 |
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施工運(yùn)營經(jīng)理 |
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項目經(jīng)理 |
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項目經(jīng)理 |
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結(jié)構(gòu)工程師 |
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設(shè)計院 |
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項目經(jīng)理 |
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相關(guān)招投標(biāo)
發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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