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新建浙江安諾邏輯科技有限公司半導(dǎo)體封測中心項目 (進展1)

項目描述

項目描述 該項目新增建筑面積55331.81平方米,建成后形成年產(chǎn)100億顆芯片的生產(chǎn)能力,購置貼片機、鍵合機、表面處理生產(chǎn)線、測試機等設(shè)備:*主要工藝流程:下料—前處理—壓膜—曝光—蝕刻—壓合—曝光—切板—酸洗—檢測—包裝
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開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細(xì)節(jié)
2022-09-05 跟進1 登錄注冊后查看
2022年09月05日 跟進1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 暫未確定 占地面積 暫未確定
預(yù)計成本 暫未確定 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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